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OpenAI自研芯片力压英伟达 | Jalapeño | 英伟达Blackwell | Vera Rubin | ASIC推理芯片 | HBM4 | 性能功耗比 | 博通Broadcom

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2026/8/2614:446,306 次观看在 YouTube 观看

OpenAI在Hot Chips 2026上公布代号Jalapeño的自研推理芯片，与博通合作从零设计，仅16个月完成流片。该芯片使用HBM4内存，在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中，性能功耗比击败英伟达Blackwell和Vera Rubin，低并发场景DeepSeek R1达每用户每秒超700 token。关键在于Jalapeño未用多Token预测和投机解码仍领先，且不做prefill-decode分离。架构上采用权重驻留脉动阵列、乱序执行核心和切片式内存设计消除固定延迟。软件层用Gluon语言和Codex自动生成内核，开发速度惊人。机架系统采用Katsu-Vindaloo-Chana三层架构，最多扩展至2048颗芯片。计划2027年量产，目标100MW部署。

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